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中国芯片封装攻击史:江浙子弟撑起半边天 从夹缝中生存到世界第二

发布于:2020-11-22 被浏览:3301次

从中兴和华为事件开始,“无心之痛”就像是一个民族的伤口。然而,随着近年来粮食的大量积累和高墙的修建,中国的三大巨头已经跻身于世界前列。

撰文| 韩姜

编辑| 张泽

这几年,在“无心之痛”的记忆下,中国一直被视为半导体行业远远落后于世界先进水平。很多人不知道的是,在过去的40年里,在几位具有全球野心和韧性的企业家的带领下,中国的芯片封装和测试实力通过大规模的并购进入了世界第二军团。

今年11月,中国半导体封装测试年会在甘肃天水召开,这是封装测试行业的一年一度的盛会。会上有企业家对这个行业表示了信心,认为中国包装检测行业的技术进步很快,发展很快,前景广阔。业内有人认为,如果我们坚持投资和创新,中国很可能会在封装和测试过程中率先突破,并将其转化为中国在芯片领域的希望。

江浙儿女

中国的芯片封装测试能在全球版图上占据一席之地,背后是一群奋斗了40多年的江浙儿女。

1972年,在“超越英国赶超美国”的口号下,全国各地掀起了晶体管工厂的小高潮,100多个手工小作坊开始转产半导体,其中包括江阴地方政府创办的长江内衣厂,该厂经过改造更名为江阴晶体管厂,一夜之间成为高科技企业。

1978年,国家决定由国有742厂(华晶集团前身)从日本东芝引进一条3英寸、5微米的彩电芯片生产线,这是当时国内引进的第一条芯片生产线,覆盖了芯片制造和封装测试的整个产业链。江阴晶体管厂作为该生产线的配套项目,为华晶封装了部分芯片。

然而好景不长。改革开放后,随着外国商品的涌入,包括江阴晶体管厂在内的国内半导体企业受到很大冲击。

这时,34岁的江苏青年王新超接手了这个烂摊子。王新超,1956年出生。虽然他的父母是教师,但因为他的家庭背景不好,没有推荐他上高中。17岁时,他被分配到江阴第一织布厂当了11年的机械师。

这个年轻人工作努力,引起了领导的注意。他从染织厂调到江阴晶体管厂。虽然根本没有半导体背景,但王新超住在工厂,白天研究工艺,晚上让总工程师给自己补课,很快就上路了。

即使王新超有所发现,晶体管厂也濒临破产。1990年工厂亏损218万,员工士气低落。当年的平均工资在江阴县倒数第二。今年,王新超被任命为厂长。他在就职演说中向全厂200多名员工承诺,保证企业有发展后劲,员工收入逐年增加。但是很多人不信任这样一个不合格的年轻人。

但是王新超不信邪。新官上任后,组织领导小组在国际上寻找订单,开发新产品,组织富余人员从事第三产业。1991年工厂做好LED信号灯后,王新超骑着28年的自行车到处推销。经过几年的努力,信号灯业务终于将工厂扭亏为盈。1992年,公司正式更名为长江电子工业公司。

刚刚脱离苦海的长江电子,很快被1997年亚洲金融危机和当时日益猖獗的海外电子设备走私推向绝境。王新超收集了市面上所有的资料,逐一阅读,发现了一个趋势。为了降低成本,国际家电企业将来到中国

当时国内分立器件(二极管、三极管等。)已经有了成熟的玩家,长江电子决定做分立器件的封装和测试。所谓的封装和测试,通俗的说就是给制造出来的模具上一层涂层。这是芯片生产过程中的一个环节,封装和测试技术的质量也会影响芯片的性能。

但是,不像今天的企业决策,总是可以得到各大研究机构数据的支持,为了说服公司其他领导相信自己的判断,王新超拿出了他擅长的哲学思辨方法,花了两天时间统一了管理层的意见。

图片来源:长江电子科技官网

同时王新超推动大众开始融资。如果银行贷款不能获批,就寻找其他融资渠道。最终他找到了一家有日本背景的融资租赁公司,分三期投资800多万美元,将年生产能力从3亿增加到13.5亿。

1998年,异地电的幸运时刻来了。国家打击走私犯罪,包括电子元件走私。走私货物被支付,突然为长江电子打开了广阔的国内市场,长江电子成为中国最大的分立器件包装检测企业。

与此同时,国内三大包装检测公司之一的通福微电子也上演了类似的故事。20世纪80年代,南通晶体管厂在经历了国家开放的冲击后,突然变成了一家极度贫困的企业。1990年,南通晶体管厂总工程师石明达接过晶体管厂厂长的担子,坚持要推出集成电路。他从各种渠道筹集资金,建造了一条年产1500万个集成电路的生产线。该生产线于1994年正式投产,赢得了华晶等国内厂商的青睐。

当时日本富士通在国内寻找包装和检测的合作伙伴,通过接触找到了南通晶体管厂。施明达没有让日本失望。从来料加工到项目合作,从晶体管封装到芯片封装,只用了三年时间。之后与富士通建立合资企业,现在是通福微电子。

在技术、人才、融资环境还很不完善的那些年里,不畏艰难、敢于拼搏的勇气深深融入了江浙人王力可新超和施明达的血液。

在早期,半导体行业,如英特尔和德州仪器,都接管了所有的环节:设计,制造,包装和测试.从头到尾。

但从六七十年代开始,为了降低人工成本,半导体厂商开始将封装、测试等劳动密集型后端环节转移到人工成本较低的亚太地区。1965年,美国芯片制造商微芯片在中国台湾设立高雄电子,从事芯片封装,成为封装发展史上的里程碑。在优惠政策下,包括飞利浦和德州仪器在内的外国投资者在台湾设立了包装和测试工厂。

在台湾,类似于前两位大陆男性企业家遭遇危险的故事,世界密封和测试领域的领导者孙月光如今依靠的是创始人的勇气和魄力。

张瑶虹影,一代商业怪女孩,20世纪30年代出生于浙江温州。她母亲鼓励她既是男人又是女人。学生时代,张带领同学参加抗日运动。她很小就开始为家人谋生。到了台湾后,她开始卖衣服和毛衣出口。她不到30岁就从银行贷款进入房地产。

图片来源:网络图片

张瑶虹影在房地产行业取得了长足的进步,从台湾拓展到美国的休斯顿和新加坡,从而成为一家国际化企业。然而,当台湾房地产在20世纪80年代开始下滑时,62岁的张瑶虹影问他的儿子:“你挑几样东西。我现在不做房地产。我该怎么办?”他儿子给出了芯片封装和测试的建议。一是在半导体行业下游,风险不大。第二

于是1984年,太阳月光正式成立,公司成立的前三年连年亏损,工厂几乎被摩托罗拉收购。张瑶虹影毫不犹豫地卖掉了刚刚在美国休斯顿竣工的一栋办公楼,用金钱拯救了月光,这样他就有了一个月光后30多年的辉煌故事。

夹缝求生

世纪之交,中国半导体产业进入了新的发展阶段。在发展初期,面对激烈的竞争,本土包装检测企业如大浪淘沙般生存下来。虽然他们经历了几次危机,但他们靠自己的韧性活了下来。

2000年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号),当年SMIC也在上海破土动工。大量海归回国创办芯片设计公司。这两年中国集成电路总投资约300亿元,相当于过去40年的总投资。

2003年,长江电子科技在a股市场上市。谁也没想到会突然遭遇非典,让企业出口雪上加霜。为了抢占市场,我们被迫打了一场价格战。

王新超当时投资1.72亿,先是扩大规模,然后降价,再扩大规模,然后降价,但这就像是一个看不到尽头的恶性循环。交了昂贵的学费后,王新超意识到低成本扩张之路存在问题,发展还是靠技术创新。所以长江电子刻意从分立器件转向高端芯片封装测试。

这时,他发现一家名为APS的新加坡芯片封装R&D机构正在寻找合作伙伴。因为他们仍然持有实验室技术,许多制造商害怕冒险。不过王新超马上联系了APS的总经理,一周之内就到了新加坡看一看。当时长江电子的封装“重”,APS技术封装的芯片和裸芯片一样大。“最高级别的包装是‘无包装’”。王新超认为APS技术代表了潮流。

一个月后,双方签署了合资协议。2003年,江阴长江电子高级包装有限公司成立,长江电子科技投资75%,APS投资25%。这段婚姻为长江电子未来的发展提供了技术积累。

但相对于当时流行的芯片设计和制造,芯片封装和测试是一项劳动密集型的活动,一直处于芯片行业的“鄙视链”底部。天丰证券研究院做了一套数据对比。在整个产业链中,设计毛利率高达65%;其次是设备和制造,毛利率可以达到45%左右,而全包毛利率只有20%,处于最低的技术门槛。

在早期的开发规划中,芯片设计和制造是关键的支持对象。当时认为,只要芯片生产出来,密封测试都不成问题。

但是国内的包装检测企业似乎总是夹在夹缝中。一方面,国内芯片制造没有跟上,导致封装测试行业发展缓慢。对于高端技术,当地的包装检测厂在生意少的情况下不敢贸然投资。当时,第三代包装检测技术占全球市场的70%,但国内包装检测企业仍停留在第一、二代技术上。

另一方面,因为是劳动密集型产业,所以密封检测是中国在全球产业分工中最容易占据一席之地的环节。飞思卡尔、英特尔、英飞凌等国际芯片厂商纷纷在中国投资设立封装和测试工厂,在规模和技术水平上占据主导地位。2005年中国十大芯片封装企业中,有八家是国际半导体公司在中国设立的全资或控股封装测试企业。与这些国外企业相比,国内包装检测企业无法赢得客户的青睐。当时,SMIC的上海和天津芯片厂将封装和测试外包给英飞凌和其他企业。

然而,中国包装和检测领域的领军人物

但是,出国做生意不容易。有一次石明达带队去美国某公司谈合作,对方只派了一个中层主管接待,态度很不耐烦。简单敷衍了一下,他就只好送他们走了。“请再给我5分钟!”石明达一边说一边在黑板上给对方算了个账。看到真正的打折,对方的眼睛终于亮了,为刚才的态度道歉。最后,石明达终于拿下了订单。

随着消费电子市场的崛起,国内包装检测企业终于看到了向高端发展的方向。据中国半导体工业协会统计,2005年,中国消费电子集成电路市场规模首次突破千亿元,保持了两位数的高速增长。

从2006年到2008年,是包装检测行业的“甜蜜期”。当时,行业龙头日月光的毛利率接近30%,长电科技、通福微电子、华天科技等国内包装检测厂的毛利率基本达到20%以上。然而好景不长。随着2008年金融危机的爆发,半导体行业遭受了沉重的打击,包装和测试工厂的订单都跌落悬崖。

为了生存,价格战再次席卷。在一个行业人士的记忆中,许多小工厂只为一台5美分的设备出价2-3美分。大型工厂为了抢客户,不得不咬牙一次次降价。竞争最激烈的时候,连几个大企业的老板都不愿意和对方出现在同一个事件中。

全球第二军团

借金融风暴之机,2008年全球封装测试领军企业日月光低价收购韩商投资的山东威海爱艺何仪电子有限公司,切入晶体管和模拟IC封装测试领域。

10年来,阳光月光依靠大规模的并购,一步步走上全球龙头的位置。掌舵人是该公司董事长张,创始人张耀红的儿子。

1999年,张带领日月光收购了美国最大的芯片测试公司ISE Labs和摩托罗拉在台湾的两家公司。2004年,张再度出山,收购日本NEC山形芯片封装测试厂。这一举动使得Sun moondy超越了当时全球封装测试领域的领头羊安科公司,成为全球半导体封装测试市场的新霸主。

从小在母亲张的带领下做生意,张学到最多的就是“速战速决”。母亲经常告诉儿子:“时代造就英雄,但英雄不能造就时代。如果你想跟随大环境,你必须快速做出决定。”

尤其是在并购的情况下,张的手就像是草丛中的猎豹,这往往会让人感到意外。2015年,在全球第四大包装检测公司Silicone Precision不知情的情况下,日月光宣布以352亿新台币收购公司25%股权,以增强竞争力。但称之为“金融投资”,不会干预公司运营。

"我没想到他(张雨生)会疯掉。"当时,硅精工董事长林文博责怪自己没有做好预防措施。为了对抗阳光,林文博甚至转向富士康郭台铭,试图引进鸿海精密来抵制阳光的敌意收购。但是提案最终没有得到董事会的批准,然后紫光集团的引进也没有成功,差不多用了四年半的时间去争取。今年3月,阳光硅产品被合并审批。

关于如何变大变强,月光可以说是无与伦比。2013年,日月光收购了无锡同治微电子有限公司的股权,加强了其在mainland China的半导体封装及测试业务,并获得了第一个职位。

2014年,为了进入国际一流厂商的供应链,长江电子与mainland China领先的芯片制造商SMIC联合成立了SMIC半导体,旨在赢得高通等国际大客户,但实力仍然不够。

至此,一个绝佳的机会来到了长途电的面前。A

很多企业都想夺得这个称号。除了阳光月光和华天科技,长江电子还有新加坡主权财富基金淡马锡,被称为“资本怪兽”。其中,孙月光被认为是最大的赢家,但经过评价,孙月光认为两家公司的技术和业务重叠度太高,最终决定放弃。第一轮报价后只有两个PK:长江电子科技和淡马锡。

2014年的最后一个晚上,长江电子科技向星科金鹏提供了7.8亿美元。但是钱从哪里来呢?今年,国家集成电路一期基金正式成立,向长江电子伸出了援助之手,共资助3亿美元,加上自有资产2.6亿美元、which亿美元、银行贷款1.2亿美元。最后,在各方的努力下,这个原本不可能的国际收购变成了现实。

你为什么用这么多钱赢了一个亏损厂?王新超一句话,兴科金鹏的技术、市场、国际管理经验和人才,对长江电子的互补性超过95%,这是长江电子科技在五年、十年内可能达不到的。

不是所有的企业都有这样的财力。大家的共识是,密封测试是最有希望实现替代国产芯片宏伟目标的第一步。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和大资金的支持下,国内包装检测企业开始效仿大规模并购的模式,高捧高斗。

华天科技还先后收购了昆山西钛、FCI、迈克光电、济源微科技、优信五家公司,迅速成为全球第六大包装检测公司。

2016年,AMD遇到财务问题,想出售其在中国苏州和马来西亚槟城85%的股份。当时就找到了通福微电子。董事长石明达表示,在项目初期,大额资金与国内同行协调,避免行业不合理竞争。最终收购总额3.7亿美元,大基金支付2.7亿美元。同富微电子用股票支付大基金,没有给公司带来太大的财务负担。

这钱花得真值。收购后,同富微电子拿下AMD 90%的封装测试业务,跳出原有低端产品的泥潭,进入CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端封装测试市场,全球排名从第14位跃升至第8位。

“现在半导体封装和测试的技术要求很高,需要不断引进新技术。要使它成为世界级的并不容易。”施明达认为,随着行业的发展,密封与检测的环节已经向更高的层次迈进。

近年来,中国包装检测厂在高举旗帜、奋力拼搏的帮助下,进入了英特尔、高通、博通、海思等国际一线大客户的供应链。而一批把中国芯片封装测试行业带到世界先进水平的领军人物也开始牵手。64岁的长江电子董事长王新超于2018年卸任,75岁的通福微电子董事长施明达正在培养接班人,74岁的华天科技董事长肖胜利将出现在业务一线,而太阳月光的创始人于2016年去世。

从中兴和华为事件开始,“无心之痛”就像是一个民族的伤口。然而,随着近年来粮食的大量积累和高墙的修建,中国的三大巨头已经跻身于世界前列。2019年,全球十大包装检测公司中,总部位于中国台湾的公司,包括阳光、有机硅精密、立成科技、晶源电子、捷邦等,占据了全国半壁江山,总市场份额为43.9%。中国大陆长电科技、通福微电子、华天科技三家企业,市场总份额20.1%,已跃入第二军团。

但很多领军人物清醒地意识到,虽然已经进入高端包装和检测的门槛,但内地整体水平与世界还有一定差距。特别是封装和测试工厂和芯片制造商

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